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高通预计数据中心芯片将占其业务30%
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AI 综述
2026年11月5日，高通在2026年第四季度财报电话会上预计，数据中心芯片最终将占其业务约30%。公司给出的时间表是：2027年第一季度数据中心收入约6.5亿美元，2027年底达50亿美元，2029年达150亿美元。高通正通过与Amazon、Meta等公司的合作切入AI数据中心市场。报道称，由于智能手机销量较2025年下滑约20%，高通正押注数据中心业务作为新增长方向；公司2026年总营收为104亿美元。
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最新进展11月5日 06:42
高通预计数据中心芯片最终占其业务约30%，2029年相关收入达150亿美元。报道时间线
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11月5日
- The Verge · AI高通押注数据中心业务，智能手机销量下滑约20%
高通在2026年Q4财报电话会上预计，数据中心芯片最终将占其业务约30%，其中2027年Q1数据中心收入约6.5亿美元，2027年底达50亿美元，2029年达150亿美元。由于智能手机销量较2025年下滑约20%，高通正通过与Amazon、Meta等公司的合作切入AI数据中心市场。公司2026年总营收为104亿美元。
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