科翔股份拟20亿元投建AI算力用PCB基板项目

2026年10月30日，科翔股份发布公告，拟使用自有或自筹资金约20亿元，在惠州市大亚湾响水河工业园建设高端AI算力用PCB基板项目，建设期2年。项目建成后，将新增年产4.6万平方米mSAP基板、120万平方米AI服务器用PCB基板产能。该议案已获董事会通过，尚需提交2026年第三次临时股东会审议，并办理项目备案、环评审批等前置手续。目前项目仍处于审议与审批阶段，尚未披露开工时间及具体建设安排。

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